
Polde Pexy, který pracuje v jedné rakouské hardwarové firmě, výrobci počítají v nejbližší době s totálním rozšířením Flash čipů v uložných datových technologiích. Má jít o průnik NAND flash technologie prostřednictvím nového typu čipu PRAM, který je označován jako 3D paměť. Ten bude při archivaci dat spojovat výhody současných nejnovějších DRAM čipů s klasickou flash pamětí.
Samsung ukazuje cestu ve Flash DDR, Flash NAND
Koncem minulého roku uvedla firma Samsung na trh DDR flash tříbitové paměťové buňky a čipy s DDR rozhraním. Je jasné, že uložné technologie půjdou tímto směrem a stále více se budou využívat Flash paměti. Přitom půjde nejen o běžnou sféru počítačů, ale i uplatnění v serverových počítačích, tedy solid state disky s flash čipy. Rozhodujícím plusem jsou malé rozměry, malá spotřeba energie.
Samsung vyrábí rovněž MLC NAND Flash paměti 30nm technologií už od počátku roku 2010. Nyní si pro něj přichystal hned dvě vylepšení (momentálně navzájem se vylučující). První inovací jsou tříbitové paměťové buňky, které oproti běžným dvoubitovým významně zvyšují kapacitu na počet tranzistorů či jednotku plochy, laicky řečeno je stejná kapacita levnější.
Samsung již také uvedl počátkem roku 2010 na trh MLC NAND Flash paměti, používající 30nm technologií. Zde její tříbitové paměťové buňky, které oproti běžným dvoubitovým, dokázaly zvýšit kapacitu na počet tranzistorů a úměrně s tím i na jednotku plochy. Výsledkem je to, že stejná kapacita je s tímto řešením nyní levnější.
Špičkou je nesporně JEDEC - DDRL3
Přední firmou, která představuje špičku v tomto trendu, je jistě společnost JEDEC (Joint Electron Devices Engineering Council), která letos v létě uvedla na trh DRAM paměť, DDR3L, která má low power (nižší příkon), tedy spotřebu. Provozní min. napětím je 1,35 V. To představuje úsporu až 15 % oproti běžným 1,5V DDR3 či až 40 % oproti DDR2 pamětím.

DRAM paměť, DDR3L.
Resumé
Jak podotýká V. Pexa, DRAM čipy sníží spotřebu elektřiny především u mobilních zařízení. Prostě, šetři baterii, což je i ekologická výhoda ve formě menších nároků na reckylaci baterií. DDR3L DRAM čipy již bylo vidět počátkem roku 2010 v některých zařízeníích, takže výrobci tentokrát opravdu nezaspali vývoj.
- Autor: Květoslav (Kvido) Vícha


- Zdroj 1: Jedec.org/DDR3
- Zdroj 2: Adata’s XPG DDR3L 1600G SO-DIMM
Home Page-

- Tweet
· HARDWARE: dělení disku za provozu - Easeus
· HARDWARE: Nefunguje vám localhost?
· Moderení notebook strčí do kapsy dvojádrové Pentium D
· HARDWARE: otravuje vás také častá činnost disku?
· HARDWARE: Za kolik se prodávají staré PC
· HARDWARE: Co přinesou úspornější DRAM čipy?
· Hardware: Máte ICT v pasti? Použijte outsourcing!
· Hardware: BenQ má LED displeje s V Eco
· Hardware: Procesory AMD Athlon mají úsporných 45 W
· Hardware: Statické disky SSD a jejich význam
· Hardware: Nebyly nalezeny žádné disky; řešení
| URL: | |
| BB-Code: | |
| HTML: | |
| Sdílet: |

Postupuju podle Vás.OK!